Geschenke für Bastler
- Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. und 13. Generation
- Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB mit 2oz Kupfer, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit
- Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility
- Neueste Konnektivität: PCIe 5.0-Steckplatz, PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C®, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 2 Type-C® und Thunderbolt 4™(USB4®)-Header-Unterstützung
- Gemacht für Online-Gaming: Intel® WiFi 6, Realtek 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. und 13. Generation
- Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS-Endstufen, sechslagiges PCB, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit
- Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Utility
- Neueste Konnektivität: PCIe 5.0-Steckplatz, PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C®, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 2 Type-C® und Thunderbolt 4™(USB4®)-Header-Unterstützung
- Gemacht für Online-Gaming: Intel® WiFi 6, Realtek 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Intel® LGA 4677 Sockel: Bereit für Intel Xeon® W-3400 & W-2400 Prozessoren
- CPU- und Speicherübertaktung: Unterstützt bis zu 2TB ECC R-DIMM DDR5-Speicher (2DPC)
- Ultraschnelle Konnektivität: 5 PCIe 5.0 x16 Steckplätze, 10G & 2.5G LAN, 2 M.2, Front- und rückseitige USB 3.2 Gen 2x2Type-C®-Anschlüsse und 3 SlimSAS
- IPMI-Fernverwaltung in Serverqualität: Unterstützung von ASUS IPMI-Erweiterungskarten auf Hardware- und Softwareebene sowie eine Echtzeit-Überwachungs- und Verwaltungssoftware – ASUS Control Center Express
- Robustes Stromversorgungs- und Kühlungsdesign: 12+1+1 Power Stages, 8-poliger PCIe-Stromanschluss, Massive VRM, Chipsatz- und M.2-Kühlkörper und M.2-Backplate
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 3.0 x1 Steckplatz, 16Gbps M.2 Unterstützung, USB 3.2 Gen 2 auf der Rückseite, USB 3.2 Gen 1 Frontpanel-Anschluss und 1Gb Ethernet
- Umfassende Kühlung: CPU-Kühlkörper
- Bessere Wartungsfreundlichkeit: COM-Debug-Header zur Erleichterung von Bau- und Supportprozessen
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- OC-Modus: bis zu 2366 MHz (Boost Clock)/ bis zu 2013 MHz (Game Clock).
- Lüfter mit Doppelkugellagern halten bis zu doppelt so lange wie Gleitlager.
- Auto-extreme nutzt Automatisierung, um die Zuverlässigkeit zu erhöhen.
- Eine schützende Backplate verhindert, dass sich die Platine verbiegt und die Leiterbahnen beschädigt werden.
- Die GPU Tweak III Software bietet intuitive Leistungsoptimierung, Wärmeregelung und Systemüberwachung.
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- TUF Gaming-Radiatorlüfter mit hellerer Gen2 ARGB-Beleuchtung und gerillten Lamellen für verbesserten Luftstrom und weniger Lärm
- Passend zu den TUF Gaming Mainboards , die im Mittelpunkt deines Builds stehen
- Verstärkte, ummantelte 400-mm-Rohre für erhöhte Haltbarkeit und Gehäuse-Kompatibilität
- Unterstützung für Intel LGA 1700, 1200, 115x und AMD AM5 und AM4 Sockel
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- AMD Radeon RX 7900 XTX, 24 GB GDDR6 Grafikspeicher
- 6144 Streamprozessoren, 384-bit Memory Bus, 2615 MHz Boost Clock (OC-Modus)
- Anschlüsse: 1x HDMI 2.1, 3x DisplayPort 2.1
- Anbindung: PCI Express 4.0
- Kühlung: 2x Axial-Lüfter
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Extra Kühlung: Zwei 420-mm-Radiatorhalterungen, vier 140-mm-Lüfter und ein eingebauter Lüfter-Hub bieten Möglichkeiten für einen massiven Luftstrom
- Extra Platz: Die stärksten Grafikkarten erhalten reichlich Platz; das Kabelmanagement erhält eine große Kammer mit einer Tiefe von 34 mm und einem 46 mm breiten Verlegekanal
- Extra Komfort: Aufklappbare, werkzeuglose Seitenteile, ein eingebautes Staufach und ein integrierter Grafikkartenhalter sorgen für ein noch besseres Erlebnis beim Zusammenbau
- Extra Power: Zwei USB-Typ-C-Anschlüsse, 60-Watt-Schnellladung, aluminiumverstärkter Rahmen und Griffe liefern Leistung und erstklassige Robustheit
- Besonders stilvoll: Der Lüfter-Hub und das Beleuchtungspanel unterstützen beide Aura Sync, und das Gehäuse ist mit eloxiertem Metall und Hairline-Finish ausgestattet
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Typ DDR4 DIMM 288-Pin, Module 2x 16GB, JEDEC PC4-25600U
- CAS Latency CL - 16
- Row-to-Column Delay tRCD - 20
- Row Precharge Time tRP - 20
- Spannung 1.35V, Modulhöhe 34mm, Intel XMP 2.0
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Typ DDR5 DIMM 288-Pin, Module 2x 32GB, JEDEC PC5-41600U
- CAS Latency CL - 40
- Row-to-Column Delay tRCD - 40
- Row Precharge Time tRP - 40
- Spannung 1.25V, Modulhöhe 34.9mm, Intel XMP 3.0
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Typ DDR5 DIMM 288-Pin, Module 2x 32GB, JEDEC PC5-44800U
- CAS Latency CL - 40
- Row-to-Column Delay tRCD - 40
- Row Precharge Time tRP - 40
- Spannung 1.25V, Modulhöhe 34.9mm, Intel XMP 3.0
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- NVIDIA GeForce RTX 4070 Super, 12 GB GDDR6X Grafikspeicher
- 7168 CUDA Cores, 192-bit Memory Bus, 2550 MHz Boost Clock (OC-Modus)
- Anschlüsse: 1x HDMI 2.1a, 3x DisplayPort 1.4a
- Anbindung: PCI Express 4.0 x16
- Kühlung: 3x ASUS Axial-Tech Lüfter
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- NVIDIA GeForce RTX 4070 Super Evo OC, 12 GB GDDR6X Grafikspeicher
- 7168 CUDA Cores, 192-bit Memory Bus, 2550MHz Boost Clock (OC-Modus)
- Anschlüsse: 1x HDMI 2.1a, 3x DisplayPort 1.4a
- Anbindung: PCI Express 4.0 x16
- Kühlung: 2x ASUS Axial-Tech Lüfter
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Gen 4x4 NVMe PCIe-Leistung
- Ideal für Hochgeschwindigkeitsspeicher mit niedrigem Stromverbrauch
- Upgrade für Ihr System mit Lese-/Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 6.000/5.000MB/s
- Upgrade für Ihr System mit Lese-/Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 6.000/5.000MB/s
- Lässt sich leicht in Designs mit M.2-Anschlüssen integrieren. Perfekt für schlanke Laptops und PCs mit kleinem Formfaktor.
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
- Speichertyp: DDR5 SDRAM - DIMM 288-PIN
- Kapazität: 64 GB: 2 x 32 GB
- Geschwindigkeit: 6000 MHz (PC5-48000)
- Latenzzeiten: CL36 (36-38-38)
- Leistungsmerkmale: Kühlkörper / Wärmeableitung, Dual Rank, Black PCB, Intel Extreme Memory Profiles (XMP 3.0), AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO), ungepuffert
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage